薄型载带

随着国内外电子元器件逐渐朝片式化、小型化方向发展时，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快、1个周期已小于0.09秒，由于元器件非常小、很容易被静电吸附、SMT机器取放速度快，导致SMT机抓取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。为此，我公司通过技术创新，成功研发出符合绿色环保要求的高精度、高耐拉强度的小型化电子元器件封装用薄型载带，满足新一代高集成、小型化的新型封装技术的需要。该产品拥有多项专利技术，获二〇一三年江苏省高新技术产品及科技部科技型中小企业技术创新项目。
工艺特征
国内外现有载带成型技术通常是凹模成型，载带片材经加热后变软，经过成型模具时，模具的口袋部分由气压装置将软化的片材吸附到凹模上，形成容纳电子元器件的口袋。这种成型口袋内腔都有倒角的小型腔体，当口袋深度小于1mm时，成型口袋内腔底部形成的R角容易卡住微小型的元器件，影响SMT装配线的吸嘴取件。我公司通过凸模结构、热风喷吹及抽真空新技术，配合CCD影像检测系统的控制，生产出口袋深度小于1mm的高精度、小型化薄型载带。该产品经终端客户使用，在SMT装配线上使用取放顺畅、性能稳定，有效地解决了载带卡料问题。
应用范围
小型化电子元器件封装用薄型载带适用于高度小于1mm的小型化SMD产品。其中为压电晶体行业配套的规格有：2520、2016、1612、1210等。

产品特性