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聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板
本产品是由优质的聚四氟乙烯玻璃布增强、无机陶瓷填充等复合介质材料经科学配制和先进工艺压制而成，其具有介电损耗小、介电常数高、性能稳定等更高的性能。
特点及用途
由于该产品是由电子级玻璃布增强、PTFE 为载体、纳米级陶瓷填充等高性能复合介质为基材，使原有的性能达到大幅度提高，不同频率下的介电性能更稳定，它具有介电损耗小、介电常数高且稳定， Z 轴膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，广泛应用于高频无线通讯、高速计算机、卫星信号传输设备、微带和蜂窝基站、GPS 及北斗天线、4G 和 5G 智能天线，雷达、功率放大器及各类射频微波?？?。
型号及规格
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型号 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
外形尺寸（mm) |
备注 |
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TFST-255 TFST-262 TFST-275 TFST-285 TFST-294 TFST-300 …… |
0.25 |
±0.02 |
410×450 415×500 415×570 440×550 500×500 490×610 850×1000 |
特殊尺寸可根据 客户需要定制 |
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0.5 |
±0.03 |
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0.8 |
±0.03 |
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1.0 |
±0.04 |
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1.5 |
±0.05 |
|||
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2.0 |
±0.05 |
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3.0 |
±0.06 |
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4.0 |
±0.06 |
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5.0 |
±0.07 |
性能指标
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类别 |
项目 |
测试条件 |
单位 |
指标数值 |
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基本 |
比重 |
常态 |
g/cm3 |
2.2～2.45 |
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吸水率 |
常温下在蒸馏水中 |
% |
≤0.02 |
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翘曲度 |
单面板 |
mm/mm |
0.05 |
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双面板 |
mm/mm |
0.025 |
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剥离强度 |
铜箔附着力 |
N/cm |
＞12 |
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剪切性能 |
冲孔间不分层的最 |
mm |
1.0 |
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电气 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
＞1015 |
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表面电阻率 |
常态 |
Ω |
＞1013 |
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插销间电阻 |
500V 直流/常态 |
Ω |
≥105 |
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表面抗电强度 |
常态 |
Kv/mm |
≥1.2 |
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湿态 |
Kv/mm |
≥1.1 |
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介电常数 |
10GHz |
ε |
r |
2.55～10.2 |
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介质损耗角正切值 |
10GHz |
tanδ |
0.001～0.003 |
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耐热 |
热传导系数 |
/ |
W/m·℃ |
0.5 |
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收缩率 |
沸水中煮 2 小时 |
% |
0.001 |
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热变化率（典型值） |
-50℃～150℃ |
ppm/℃ |
25 |
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热膨胀系数（典型值） |
-55℃～280℃ |
ppm/℃ |
X |
12～17 |
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Y |
15～25 |
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Z |
30～95 |
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使用温度 |
高温试验箱 |
℃ |
-50～+260 |
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耐回流焊温度 |
回流焊炉 |
/ |
不起泡、不分层 |
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阻燃等级 |
UL-94 |
% |
V0 |
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化学 |
本产品耐气候、耐化学性能优良，可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻， |
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