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      聚四氟乙烯覆铜板(TFSF)

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      数量
      -
      +
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      1
      产品描述
      参数

      聚四氟乙烯覆铜板   

       

       

      本产品是由纯净级聚四氟乙烯板(PTFE)为基材,以聚全氟乙丙烯薄膜为热合层, 将铜箔附在聚四氟乙烯板材上热压而成,它具有优异的电性能、耐热性,适用于制作  高温、高频下的各类线路板。
      特点及用途
      由于该产品中优良的PTFE 纯度和均匀度,它的介电常数稳定、损耗小、铜箔附着力强等特点,应用于雷达、卫星通讯、功放、低噪音放大器、卫星高频头、低损耗天线、广播发射机等各类微波电路,频率可用在 40G 以上。
      型号及规格

      型号

      厚度(mm)

      厚度公差(mm)

      外形尺寸(mm)

      备注

       

       

      TFSF-220

       

       

      0.5

      ±0.05

      100×120
      150×150
      180×180
      220×270

      特殊尺寸可根据客户需要定制

      0.8

      ±0.05

      1.0

      ±0.08

      1.5

      ±0.1

      2.0

      ±0.15

      3.0

      ±0.25


      性能指标

      类别

      项目

      测试条件

      单位

      指标数值

       

      基本
      性能

      比重

      常态

      g/cm3

      2.1~2.2

      吸水率

      常温下在蒸馏水中

      %

      ≤0.01

      翘曲度

      单面板

      mm/mm

      0.1

      双面板

      mm/mm

      0.05

      剥离强度

      铜箔附着力

      N/cm

      >10

      剪切性能

      冲孔间不分层的最

      mm

      1.0

       

      电气
      性能

      体积电阻率

      常态

      Ω·cm

      >1015

      表面电阻率

      常态

      Ω

      >1013

      插销间电阻

      500V 直流/常态

      Ω

      ≥1011

      表面抗电强度

      常态

      Kv/mm

      ≥1.80

      湿态

      Kv/mm

      ≥1.65

      介电常数

      10GHz

      εr

      2.2

      介质损耗角正切值

      10GHz

      tanδ

      0.0009

       

      耐热
      性能

      热传导系数

      /

      W/m·℃

      0.26

      收缩率

      沸水中煮 2 小时

      %

      0.001

      热变化率(典型值)

      -50℃~150℃

      ppm/℃

      157

      热膨胀系数(典型值)

      -55℃~280℃

      ppm/℃

      X

      46

      Y

      47

      Z

      236

      使用温度

      高温试验箱

      -80~+150

      耐回流焊温度

      回流焊炉

      /

      不起泡、不分层

      阻燃等级

      UL-94

      %

      V0

      化学
      性能

      本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
      基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

       

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